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[导读]日前,商务部发布公告,以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段。未来,中国大陆封测厂将面临更加强劲的竞争压力。
日前,商务部发布公告,以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段。未来,中国大陆封测厂将面临更加强劲的竞争压力。本文引用地址: http://www.21ic.com/news/test/201712/746399.htm   日月光对矽品的股权收购可谓一波三折。2015年8月日月光即对矽品发起公开收购,随后是矽品一路反击,包括欲与鸿海结成股权交换结盟、办理私募让紫光认股结盟等,直到2016年6月日,矽双方才正式达成共组控股公司的协议。协议达成后,日月光即着手向各反垄断机关提出相关申请,并于2016年11月16日及2017年5月15日分别获得我国台湾地区“公平会”,以及美国联邦贸易委员会的许可,于2017年11月24日获得商务部的附条件核准。日矽合组产业控股公司至此方得以启动。 根据我国台湾地区的媒体报道,双方公司预计将于明年2月份召开临时股东会,5月底前这家可能命名为日月光产业控股的公司有望正式成立。对此,日月光指出,日矽共组控股公司可促进良性竞争、提升研发能量、为所有客户提供更优质与客制化的服务,不仅对中国台湾地区,而且对中国大陆及全世界半导体封测技术的发展,都有重要及正面的意义。 以规模优势应对竞争 根据ICInsight发布的2016年全球前十大封测厂营业收入排名显示,日月光是全球半导体封装测试外包行业销售收入排名第一的公司,而矽品行业排名第四。两者合并之后,将产生一家超大规模的封测大厂,两家公司营业收入达75.12亿美元,营业规模远远超过排名第二的安靠(38.94亿美元)和第三位的长电科技(28.99亿美元)。 更加值得关注的是,此前封测厂之间的整合多发生在大企业与小企业之间或者是对IDM所辖封测厂的收购。如日月光1999年收购摩托罗拉在我国台湾中坜及韩国坡州的两座封装测试厂,2004年并购NEC位于日本山形县的封装测试厂,2008年收购韩厂投资的山东威海爱一和一电子公司,2012年收购洋鼎科技,2013年收购无锡东芝封测厂等。 然而,近年来企业并购却多发于封测大厂之间。根据此前我国台湾地区经济研究院发布的资料,目前全球前十大封测厂通过收购整合正呈现出三大阵营构架,包括日月光与矽品,二者合并后在全球封测外包市场的市场份额居行业首位,目前排名第二的安靠(Amkor)公司完成对原全球排名第六的封测厂J-Devices收购,2016年中国大陆封测厂长电科技完成对原排名第四的星科金鹏收购,成为全球行业排名第三的封测外包公司。 对此,半导体专家莫大康认为,大厂间的合并主要为了扩大规模,降低企业运行成本,以集团化的形式应对其他对手的竞争。通过合并来减少行业内的竞争,在整体市场竞争加剧的情况下有可能获得更大的规模优势。
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