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[导读]TI将STK系列定位为下一代IoT演示套件,除了无线通信技术,STK系列都板载了丰富的传感器并实现了云端连接的功能,TI宣称可在3分钟内实现快速体验,看上去很美。
可穿戴设备、IoT,很热门的话题,笔者也尝试做过几个小的项目,感觉一个字:累! IoT产品设计是一项系统化工程,工程师关注的一个很关键的问题是:如何快速设计一个产品原型以供评估?通常情况下,迭代方式设计是一个比较好的选择。从现有的简单硬件开始,逐步添加功能需求,例如先选定主控制器件如MCU,然后根据需要添加传感器或致动器,器件以什么样的协议来进行通信(如I2C或是SPI等)。获取的数据以什么方式上传到其它设备或网络,使用BLE还是WiFi,然后再...,很头疼。 直到发现TI的STK评估套件,确有相见恨晚的感觉! TI的CC2650STK套件,就是一款能让你更快的体验TI CC2650的开发板。TI的STK(SensorTag Tik)系列目前主要有三款: • CC2650STK – Multi standard supporting Bluetooth low energy, 6LoWPAN, and ZigBee • CC1350STK – Bluetooth low energy and Sub-1 GHz long range wireless • CC3200STK-WIFIMK – Low-power wireless SimpleLink Wi-Fi 这三款STK工具基本涵盖了目前无线通信的主要技术,如BLE/6LoWPAN/ZigBee、Sub-1 GHz及Wi-Fi等。TI将STK系列定位为下一代IoT演示套件,除了无线通信技术,STK系列都板载了丰富的传感器并实现了云端连接的功能,TI宣称可在3分钟内实现快速体验,看上去很美。 那就先来看一看。 TI CC2650STK1.jpg CC2650STK的包装盒,熟悉的TI标识,熟悉的TI愿景:Connect More WITH TI。还需要表达更多么。 TI CC2650STK2.jpg 一张简单的用户开始指南,看到第一步就是下载APP,TI提供了两种形式的APP,可以从Apple App Store及Google Play下载适合用户的APP。 TI CC2650STK3.jpg 所有的东西都在这里了,SensorTag Kit都设计成可以挂在钥匙扣上的形式,可随身携带。 TI CC2650STK4.jpg 硅胶封套上也不忘了TI的标识,STK套件被包裹在里面,现在还看不到内部包含的物件。 TI CC2650STK5.jpg 封套的另一面是开了窗的,这是为了让STK上的传感器更好的工作,如光传感器、红外传感器等。 TI的官网也给出了关于CC2650STK套件外观的尺寸及功能详细描述,见下图参考: sensorTag-teardown-bluetooth-01.jpg sensorTag-teardown-bluetooth-02.jpg 下面让我们来拆解一下看看内部的真正的CC2650STK开发板! TI CC2650STK6.jpg 取下封套后的CC2650STK,里面是塑料盒,这里为TI DevPack预留的接口,TI DevPack可以为STK进一步扩展功能,如添加一个显示屏;也可以用来给STK下载新的程序/固件。 TI CC2650STK7.jpg 塑料盒子的另一面是透明的亚克力板,可以清晰的看到开发板的内部结构及元器件等。 TI CC2650STK8.jpg 都拆开来看,这下清楚了。拆开了,是一块CC2650STK开发板,组合起来,就是一个产品,尽管体积还是有点大。 TI CC2650STK9.jpg 这是开发板正面的样子,黑色PCB,上面的元器件整排整齐,布局也比较宽松,尽管STK上集成了大量的传感器,集成的元器件都是模块化的而且体积也很小,在开发板上一点也不占地。 TI CC2650STK10.jpg 背面可以看到CR2302电池仓占了很大一块位置,其它的一些接口还包括JTAG及DevPack等。 其实单从开发板设计的角度来看,应该是还可以设计得更紧凑一点。不过估计是为了和其它的DevPack配合使用,所以才设计成这个尺寸的,TI的Watch DevPack可以与STK配合使用,这是一款提供了1.3英寸显示屏的扩展套件,提供了96X96点的显示能力,如下图
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