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首页 > 嵌入式新闻 > 技术前沿
  1. Allegro 发布创新的AxMR技术,巩固市场领导地位

    Allegro 发布创新的AxMR技术,巩固市场领导地位

    Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出其创新的AxMR技术平台,以加强公司作为磁传感器集成电路市场领导者的地位。

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    发布时间:2018-04-11
  2. 研华Core i 超低功耗宽温3.5寸主板,用于高铁受电弓视频监控

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    我国高铁事业的快速进步,预计到2020年中国铁路营业里程将达到12万公里。其中200公里及以上时速的高速铁路建设里程超过1.8万公里,占世界1半... 发布时间:2018-04-11
  3. 嵌入式视觉应用中的机器学习

    嵌入式视觉应用中的机器学习

    目前嵌入式视觉领域最热门的话题之一就是机器学习。机器学习涵盖多个行业大趋势,不仅在嵌入式视觉 (EV) ,而且在工业物联网 (IIoT) 和云计... 发布时间:2018-04-09
  4. 世强携工业控制DSP处理器、4G七模模块等工业最新元件产品及方案亮相慕展

    世强携工业控制DSP处理器、4G七模模块等工业最新元件产品及方案亮

    近日,世强元件电商携物联网、工业控制及自动化、汽车、测试测量等九大分区的最新元件产品和解决方案亮相2018慕尼黑上海电子展。其中在工业... 发布时间:2018-04-02
  5. 扇出型晶圆级封装的优势和挑战!

    扇出型晶圆级封装的优势和挑战!

    我们有能力创造一些能保持前代性能并且更好更小的电子设备,例如今天的可穿戴设备、智能手机或平板电脑,这是由于很多因素超过摩尔定律而快... 发布时间:2018-03-29
  6. 2nm半导体制程技术:有什么意义

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    为了打造尺寸日益缩小的芯片,所需的复杂度与成本越来越高,但却导致收益递减。日前于新思科技(Synopsys)用户大会(SNUG)的一场座谈会上,高... 发布时间:2018-03-27
  7. 英特尔FPGA加速人工智能发展,助力深度学习应用于微软必应智能搜索

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    人工智能 (AI) 正在革新各行各业,改变数据的管理和解释方式,而且将帮助人们和企业更快地解决实际难题。

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    发布时间:2018-03-27
  8. 如何评量漏洞解决方案效能的降低程度?

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    自从 1 月 Google Project Zero 团队揭露 Intel CPU 的 Meltdown 缺陷,以及所有现代 CPU 都有的 Spectre 缺陷以后,影响面之广人人自危。由... 发布时间:2018-03-27
  9. 意法半导体新ACEPACK功率模块兼有先进性能和经济性

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    意法半导体新ACEPACK™ (Adaptable Compact Easier PACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制... 发布时间:2018-03-26
  10. Intel处理器幽灵与熔断漏洞后续,下半年会有硬件修复

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    Spectre( 幽灵)和Meltdown(熔断)漏洞显然是不会通过一些快速补丁就被修复的,问题要严重的多。好在是英特尔宣布,今年晚些时候推出的新芯片... 发布时间:2018-03-26
  11. AMD将修复芯片漏洞

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    据国外媒体报道,芯片制造商AMD周二表示,其计划发布补丁程序以修复上周由CTS Labs指出的芯片漏洞。

    ...
    发布时间:2018-03-23
  12. 最新专用USB-C控制器芯片:简化设计的高集成度、降低BoM成本并加快USB-C电源系统的开发

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    USB开发者联盟(UBS-IF)推出的USB供电(USB PD)标准最新3.0版本将引发电源适配器、移动电源和充电器制造商为笔记本电脑、平板电脑和手机等新消... 发布时间:2018-03-22
  13. DDR内存会很快被HBM内存淘汰吗?

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    这一年来有关国内公司进军内存产业的消息甚嚣尘上,紫光公司凭借原有的英飞凌、奇梦达基础在DDR3内存上已经作出了突破,小批量生产了DDR3内... 发布时间:2018-03-21
  14. DRAM价格同比暴涨47%,手机厂商都开始退缩了

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    根据市调机构IC Insights最新研究显示,在1978年至2012年的34年间,DRAM每位元(bit)价格平均每年下跌33%。然而,从2012年到2017年,DRAM平均... 发布时间:2018-03-15
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    白宫周一(3月12日)晚发出声明,川普(特朗普)总统出于“国家安全”考量、禁止新加坡博通公司(Broadcom)收购美国高通公司(Qualcomm)。

    2018-03-14
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